- 面臨壓力，拜登下令審查美國芯片供應短缺
- 來源：賽斯維傳感器網 發(fā)表于 2021/3/9
拜登總統(tǒng)已經簽署了一項行政命令，迫使聯邦政府對半導體供應鏈進行為期100天的審查。
為了解決持續(xù)到2021年的全球芯片短缺問題，各種半導體行業(yè)公司最近與拜登總統(tǒng)聯系，敦促國會幫助振興美國的半導體制造和研究。
關于半導體最終用途的2019年需求的高級圖形。圖片由新航提供
看完這封信后，很難淡化芯片短缺的嚴重性。信中重點介紹了缺乏美國芯片制造激勵措施如何影響該國的競爭力，強調了美國在全球半導體制造業(yè)中所占份額的下降。
然后，它敦促拜登政府為CHIPS美國法案提供全額資助。這項兩黨立法計劃出臺一攬子贈款和稅收優(yōu)惠政策，以加強美國的國內半導體供應鏈。
籌碼下降
由于全球持續(xù)的芯片短缺，美國國內半導體供應鏈的可怕狀況備受關注 。盡管臺灣半導體制造有限公司（TSMC）提供的幫助 廣受歡迎，但這種供應鏈中斷可能表明美國正在逐漸失去其作為半導體研究和制造的首要樞紐的作用。
折線圖顯示了全球區(qū)域半導體市場的趨勢。在這里，您可以看到美國的領先地位是在2000年。圖片由SIA提供
自1980年代末以來，美國仍占據著全球半導體市場一半左右的份額，美國仍然在整個行業(yè)中占據著主導地位，盡管這確實是事實，但 市場占有率可能正在下降。
該線圖描述了1988-2018年半導體市場份額的趨勢。條形圖顯示了截至2018年的市場份額。圖片由SIA提供
一個值得關注的地方是美國在內存等領域的地位，三星和SK Hynix等韓國公司正在占據主導地位。合同制造是現代芯片行業(yè)的圣杯，使臺積電獲得了全球最大芯片公司的桂冠。盡管英特爾仍在努力轉向7納米，但三星已經在5納米。此外，臺積電（TSMC）預計 最早將于2022年轉移到3nm（及以后）。
為了提高美國半導體行業(yè)的長期技術可行性和競爭力，聯邦政府可能需要進行大量投資，不僅在財政激勵措施和稅收減免方面，而且在立法方面也要做出努力。
拜登下令審查半導體供應鏈
為了應對持續(xù)的芯片短缺和聯邦政府采取行動的壓力，拜登總統(tǒng)于2月24日簽署了一項行政命令（EO14017：美國的供應鏈），以應對半導體行業(yè)日益增長的擔憂。
該命令迫使聯邦政府對包括計算機芯片和大容量電池在內的四組產品的供應鏈進行為期100天的審查。白宮計劃著眼于美國制造業(yè)供應鏈的“彈性和能力”，以支持國家安全和應急準備。
在一次新聞發(fā)布會上，拜登總統(tǒng)強調指出，解決芯片短缺問題對于確保美國應對與大流行，網絡安全和氣候變化有關的挑戰(zhàn)是必要的。拜登認為，最有效的方式是通過將投資帶回國內來增強美國的競爭優(yōu)勢。
拜登總統(tǒng)在新聞發(fā)布會上拿著微芯片。圖片由喬納森·恩斯特（Jonathan Ernst）和路透社提供
盡管半導體短缺無疑在塑造訂單方面發(fā)揮了作用，但拜登在2020年競選活動中指出，美國需要新的規(guī)則和程序來決定與其他國家的貿易關系。該命令很可能是減少美國對外貿依存度的一系列戰(zhàn)略舉措中的第一步。
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