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　　MEMS是英文MicroElectroMechanicalsystems的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是建立在微米/納米技術(shù)（micro/nanotechnology）基礎(chǔ)上的21世紀(jì)前沿技術(shù)，是指對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù)。它可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動(dòng)。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價(jià)格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。

　　微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是近年來發(fā)展起來的一種新型多學(xué)科交叉的技術(shù)，該技術(shù)將對(duì)未來人類生活產(chǎn)生革命性的影響。它涉及機(jī)械、電子、化學(xué)、物理、光學(xué)、生物、材料等多學(xué)科。

　　對(duì)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的研究主要包括理論基礎(chǔ)研究、制造工藝研究及應(yīng)用研究三類。理論研究主要是研究微尺寸效應(yīng)、微磨擦、微構(gòu)件的機(jī)械效應(yīng)以及微機(jī)械、微傳感器、微執(zhí)行器等的設(shè)計(jì)原理和控制研究等；制造工藝研究包括微材料性能、微加工工藝技術(shù)、微器件的集成和裝配以及微測(cè)量技術(shù)等；應(yīng)用研究主要是將所研究的成果，如微型電機(jī)、微型閥、微型傳感器以及各種專用微型機(jī)械投入實(shí)用。

　　微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）的制造，是從專用集成電路（ASIC）技術(shù)發(fā)展過來的，如同ASIC技術(shù)那樣，可以用微電子工藝技術(shù)的方法批量制造。但比ASIC制造更加復(fù)雜，這是由于微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）的制造采用了諸如生物或者化學(xué)活化劑之類的特殊材料，是一種高水平的微米/納米技術(shù)。微米制造技術(shù)包括對(duì)微米材料的加工和制造。它的制造工藝包括：光刻、刻蝕、淀積、外延生長、擴(kuò)散、離子注入、測(cè)試、監(jiān)測(cè)與封裝。

　　納米制造技術(shù)和工藝，除了包括微米制造的一些技術(shù)（如離子束光刻等）與工藝外，還包括利用材料的本質(zhì)特性而對(duì)材料進(jìn)行分子和原子量級(jí)的加工與排列技術(shù)和工藝等。

　　微電子機(jī)械系統(tǒng)的制造方法包括LIGA工藝（光刻、電鍍成形、鑄塑)、聲激光刻蝕、非平面電子束光刻、真空鍍膜（濺射）、硅直接鍵合、電火花加工、金剛石微量切削加工。目前，國際上比較重視的微型機(jī)電系統(tǒng)的制造技術(shù)有：犧牲層硅工藝、體微切削加工技術(shù)和LIGA工藝等，新的微型機(jī)械加工方法還在不斷涌現(xiàn)，這些方法包括多晶硅的熔煉和聲激光刻蝕等。

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